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双面PCB的制造工艺
随着产品对功能的要求越来越高,普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷pcb电路板。它是指线路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信电子设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺(SMOBC),其工艺如下: 
双面覆铜板下料→复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀(通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检查和清洗丝网印刷负电路图案,固化(干膜或湿膜,曝光,显影)→检查修复电路图形电镀→电镀锡(防腐镍/金)→去除印刷材料(感光膜)→蚀刻铜→(除锡)和清洁刷一层热固化绿色油丝网印刷焊锡掩模图案(感光干膜或湿膜,曝光、显影、热固化、普通感光热)固化和油记录)-清洁、干燥丝网印刷标记字符图形、固化-(喷锡或有机焊锡掩模)→形状处理清洁、干燥、电气开关试验、包装检验、成品出厂。 
更多的PCB多层板其实的制造思路都是这样的,在某些环节的工序上多了一道或者两道,江苏美正从印刷电路板制造、器件代采、SMT贴片、组装测试整个环节都是可以做的,希望我们今天的分享能够给大家一点收获。
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