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SMT贴片加工过程中片式元器件的安装出现有情况
SMT贴片加工过程中,片式元器件一端经常会抬起,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。本文将为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法。 
一、形成原因: 
1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。 
2、焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。 
3、焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。 
4、温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。 
5、元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。 
6、焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。 
二、形成的机理: 
再流焊时,片式元器件的受热上下面同时受热,一般是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。 
三、解决办法: 
1、设计方面 
合理设计焊盘——外伸尺寸合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。 
2、生产现场 
1)勤擦网,确保焊膏成形完全。
2)贴片位置准确。
3)采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。
4)减薄焊膏厚度。
3、来料
严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。
以上便是片式元器件的安装出现“立碑现象”的原因及解决办法。
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