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波峰焊工艺流程要注意问题?
波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺,焊料通常是金属的混合物;波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么,在波峰焊工艺流程要注意哪些问题?
1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。
2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。通常,孔壁的厚度应大于18μm。 
4、孔壁太粗糙,导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁,则会镀层不均匀;而涂层太薄,则会影响上锡效果。
5、孔是潮湿的,导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及在拆包后放置很长时间等,都导致孔内潮湿,出现伪焊接或气泡。
6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。
7、孔内部脏污,导致焊接不良。PCB清洁不充分,导致孔和垫上的杂质和污垢残留,影响锡效应。
8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。
9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。
以上便是小编为你详解的波峰焊工艺流程要注意的一些问题,希望对你有所帮助
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